制氮機(jī)在電子行業(yè)中的應(yīng)用
1、SMT行業(yè)應(yīng)用:充氮回流焊及波峰焊,用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性,加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,減少焊接缺陷,得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。
2、半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用:半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù),清洗,變壓吸附制氮機(jī),化學(xué)品回收等。秋月制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機(jī),合肥制氮機(jī),成功的取代了液氮,該系統(tǒng)在香港已無間歇運行。
3、半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用:用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機(jī),制氮機(jī)廠,實現(xiàn)了有效的價值提升。四。電子元器件行業(yè)應(yīng)用 用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝??茖W(xué)的氮氣惰性保護(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。
現(xiàn)在使用制氮機(jī)現(xiàn)場制氮的企業(yè)很多,因為購買制氮機(jī)產(chǎn)氮氣使用成本低,很且使用也很方便!但在使用時也要注意安全操作哦!
制氮機(jī)想必很多人都用到過,但是具體的制氮機(jī)操作流程一定很多人都不知道哩,下面我們就來說說制氮機(jī)的操作流程吧,尤其是安全上的流程。當(dāng)壓縮空氣氣源壓力達(dá)到0.7MPa以上時,打開制氮機(jī)總進(jìn)口截止閥,調(diào)節(jié)氣動閥門工作氣源處的減壓閥壓力到0.4-0.5Mpa;養(yǎng)護(hù)工作開始前,化工制氮機(jī),關(guān)閉制氮機(jī),氮氣出口閥和取樣閥,關(guān)閉制氮機(jī)電源開關(guān)。
氧分子的直徑小于氮分子的直徑,因此擴(kuò)散速率比氮的快幾百倍。因此,借助于碳分子篩的氧吸附速率也非??欤⑶椅皆诩s1內(nèi)達(dá)到90%以上。左右,這時吸附主要是氧氣,其余主要是氮氣。因此,如果在內(nèi)控制吸附時間,則可以首先分離氧氣和氮氣,即通過壓力差實現(xiàn)吸附和解吸,當(dāng)壓力增加時進(jìn)行吸附和當(dāng)壓力降低時發(fā)生解吸。氧氣和氮氣的區(qū)別是通過控制吸附時間,時間控制非常短,氧氣被完全吸收,氮氣仍然吸附在未來,吸附過程停止來實現(xiàn)的。因此,通過壓力變化和氮氣產(chǎn)生的吸附存在壓力變化,并且必須在內(nèi)控制時間。
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